隨著半導(dǎo)體、集成電路和光伏行業(yè)的發(fā)展，晶體硅、藍(lán)寶石、石英等硬脆晶體材料的應(yīng)用日益廣泛，對其切割加工技術(shù)提出了更高的要求。貴重材料晶體硅、藍(lán)寶石等要求鋸縫損耗小，尤其對于藍(lán)寶石，作為發(fā)光二極管（ＬＥＤ）較為理想的襯底材料，其強度高、硬度大，這給切割技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。

目前比較成熟的切割工藝為游離磨料線鋸切割技術(shù)，即在切割的同時向鋸絲供應(yīng)帶有磨料的砂漿，但存在鋸縫損耗大，切割大尺寸坯料時磨料難以進(jìn)入到長而深的切縫中，切割效率低、而且漿液難以回收，環(huán)境污染嚴(yán)重等問題。另外，由于鋸切作用基于切割線、磨料及晶體硅之間的三體磨損原理，磨料必然作用于切割線，從而縮短了其使用壽命。為了解決游離磨料切割方式存在的問題，越來越多的人開始研究固結(jié)磨料切割工具，主要集中在電鍍金剛石切割線和樹脂結(jié)合劑金剛石切割線。

對比兩種固結(jié)方式的金剛石切割線，各有優(yōu)缺點。電鍍金剛石切割線具有強度高、金剛石與基體結(jié)合力強、耐熱耐磨性好等特點，不但能夠?qū)杈w等硬脆材料進(jìn)行精密切割，還可以實現(xiàn)成型加工，尤其適合于寶石、水晶、大尺寸硅晶體等貴重硬脆材料的切割。但電鍍金剛石切割線在制造過程中，電鍍層由鍍銅底層、金剛石磨粒層和鍍鎳外層復(fù)合而成，因此生產(chǎn)周期長，成本高。樹脂結(jié)合劑金剛石切割線采用樹脂涂覆固化工藝，生產(chǎn)周期短，成本低，比較適合用于硅片切割領(lǐng)域。但樹脂結(jié)合劑金剛石線存在金剛石與基體結(jié)合力低、耐熱耐磨性差、切割量小等缺點。

國外金剛石切割線的研究較成熟，如日本2006年成功將金剛石切割線投入工業(yè)化生產(chǎn)，至2009年已占日本國內(nèi)切片市場的90%。國內(nèi)金剛石線切割技術(shù)起步較晚，2009年開始用于藍(lán)寶石的切割，技術(shù)不斷進(jìn)步，逐步推廣應(yīng)用，目前是藍(lán)寶石較主要切割方式。而在晶硅領(lǐng)域，由于傳統(tǒng)切割設(shè)備改造不成熟、配套切割工藝不完善等原因，2014年以前一直處于試驗推廣階段。兩種固結(jié)方式金剛線的研究并行，對電鍍金剛石切割線研究較多，樹脂結(jié)合劑金剛石切割線相關(guān)研究較少。目前有利用日本引進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的樹脂固結(jié)金剛石切割線企業(yè)，也有利用國內(nèi)技術(shù)轉(zhuǎn)化生產(chǎn)電鍍金剛石切割線的企業(yè)，產(chǎn)品已推向市場，但國外進(jìn)口產(chǎn)品仍占主導(dǎo)地位。